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智通财经APP讯，共进股份(603118.SH)发布公告，公司拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司(新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，简称“弘光向尚”或“目标公司”)进行增资，其中100.1440万元计入新增注册资本，剩余投资款4,899.8560万元计入资本公积，涉及关联交易金额为5000万元。本次交易前，公司未持有弘光向尚股权，本次交易完成后，公司将持有弘光向尚7.0621%的股权，本次交易不涉及合并报表范围的变更。
本次增资的目标公司弘光向尚是新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，公司汇聚硅基光电领域内优秀专家团队专业配资平台，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，发展前景广阔。同时，本次《股东协议》《增资协议》的签署有利于进一步深化公司与弘光向尚的合作关系，提升公司产品的市场竞争力，促进公司长远良好发展。
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